深圳市旗众智能科技有限公司
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2026-01
辅料贴合中铜箔的应用在电子行业的散热和导电领域具有重要价值。铜箔具有优异的导电性和导热性,常被贴合在PCB板、模组外壳等部位,作为导电线路的延伸或散热通道。在高功率电子元件中,通过贴合铜箔可将元件工作时产生的热量快速传导至散热片或
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2026-01
在生产灵活性上,该系统同样表现突出,新产品更换时间需半小时,远低于传统设备的4-6小时,极大缩短了产线切换周期。支持单机生产与流水线式加工两种模式,多台设备可自由联动组成生产线,也能完成加工任务,适配不同规模企业的生产需求。设备状
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2026-01
在贴装材料兼容性上,系统可轻松应对厚度0.05-2mm的泡棉、导电海绵等柔性材料,以及硬度较高的保护膜、防尘网等,通过标准型与异形吸嘴的搭配,实现不同材质辅料的稳定吸附与释放。例如在贴装导电海绵时,吸杆可根据海绵的弹性特性调整吸附
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2026-01
辅料贴合在手机制造过程中涉及多道工序,从摄像头背胶的密封贴合到保护膜的表面覆盖,每一步都对精度有严苛要求,旗众智能的高速视觉手机辅料贴附系统以的技术优势,为手机辅料贴合提供了一站式解决方案。系统可根据设备要求配备多个工业相机,影像
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2026-01
辅料贴合中导电泡棉的应用为电子行业中部件之间的电气连接和缓冲保护提供了理想解决方案。导电泡棉兼具导电性和弹性,在软板与硬板的连接、模组与PCB板的对接等场景中,既能确保电流的稳定传输,又能通过自身的弹性缓冲缓解振动对连接部位的影响
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2026-01
从行业应用来看,该系统已广泛应用于手机、平板、PCB/FPC等产品的生产,其99%的良品率与高稳定性得到了市场的充分认可。对于企业而言,选择旗众智能的辅料贴附系统,不意味着生产效率的提升,更意味着产品品质的保障。在辅料贴合技术不断
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