SAK-TC234L-32F200FAB
太空级和车规级芯片
具有一个CPU太空级芯片的高性能微fe34dab0-c73d-4bdc-af1c-e2242d63a185
•节能标量三核CPU(TC1.6E),具有以下特点:
–二进制代码与TC1.6P兼容
–在全温度范围内工作频率高达200 MHz
–高达184 KB的数据暂存盘RAM(DSPR)
–高达8 KB的指令暂存板RAM(PSPR)
–8 KB指令缓存(ICACHE)
–4行读取缓冲器(DRB)
•TC1.6E的锁步阴影太空级芯片
•多个片上存储器
–所有嵌入式NVM和SRAM均受ECC保护
–高达2 Mbyte程序闪存(PFLASH)
–可用于EEPROM仿真的高达128 KB数据闪存(DFLASH)
–32 KB内存(LMU)
–512 KB内存(EMEM)
–BootROM(BROM)
具有安全数据传输的16通道DMAfe34dab0-c73d-4bdc-af1c-e2242d63a185
•复杂的中断系统(ECC保护)
•高性能片上总线结构
–64位交叉条互连(SRI),在总线主控器、CPU和存储器之间提供快速并行访问
–32位系统车规级芯片总线(SPB),用于片上车规级芯片设备和功能单元
–一个总线桥(SFI桥)
•某些变体上的可选硬件安全模块(HSM)(见下文)
•安全管理单元(SMU)处理安全监视器警报
•具有ECC、内存初始化和MBIST功能(MTU)的内存测试单元
•用于检查数字I/O的硬件I/O监视器(IOM)
•通用片上车规级芯片设备
–两个异步/同步串行通道(ASCLIN),支持硬件LIN(V1.3、V2.0、V2.1
和J2602)高达50兆波特
–四个排队SPI接口信道(QSPI),主从能力高达50 Mbit/s
–两个MultiCAN+模块,每个模块有3CAN节点,128个可自由分配的消息对象
通过FIFO缓冲和网关数据传输提高数据处理效率
–4个用于连接传感器的单边摆动传输(SENT)通道
–一个FlexRayTM模块,带2个通道(E-Ray),支持V2.1
–一个通用定时器模块(GTM),提供一套强大的数字信号过滤和定时器功能
实现自主和复杂的输入/输出管理
–一个捕获/比较6模块(两个内核CCU60和CCU61)
–一个通用12定时器单元(GPT120)
–IEEE802.3以太网MAC,带RMII和MII接口(ETH)
•多功能逐次逼近ADC(VADC)
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